薄膜热封试验仪技术参数

济南众测机电设备有限公司研发生产的薄膜热封试验仪HSR-01检测仪器用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数准确测定。

测试原理：为在一定的温度、压力、和时间下对塑料薄膜式样进行热封粘合。然后通过对热封式样进行拉伸试验，指导热封部位破裂时的大负荷，即为式样的热封强度。

主要参数：

热封温度：室温～300℃

热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）

热封时间：0.1～999.9s

控温精度：±0.2℃

温度均匀性：±1℃

加热形式：双加热（可独立控制）

热封面：330 mm×10 mm(可定制)

电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

约净重：40kg

执行标准：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB 00152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

薄膜热封试验仪

http://www.pubtester01.com/SonList-2072914.html

https://www.chem17.com/st431047/erlist_2072914.html

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